崗位職責：
1.伺服系統硬件設計
負責伺服驅動器、電機控制板的硬件開發，包括電路設計、PCB布局、元器件選型及調試。
設計高精度模擬電路（如電流采樣、編碼器接口）及數字控制電路（如PWM、通信接口）。
2.核心算法支持
配合軟件工程師實現FOC（磁場定向控制）、PID控制、位置/速度閉環等算法硬件支持。
3.EMC與可靠性優化
解決伺服系統的EMC問題（如高頻噪聲、接地干擾），確保工業環境下的穩定性。
4.測試與驗證
搭建測試平臺，完成硬件功能、性能及可靠性測試（如溫升、振動、長期老化）。
5.技術文檔編寫
輸出原理圖、BOM、設計報告及生產指導文件。
任職資格：
1.專業背景：電子工程、自動化、電力電子等相關專業本科及以上學歷。
2.硬件設計能力：精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，獨立完成4層以上PCB設計。
3.熟悉伺服系統關鍵電路：
功率電路（IGBT/MOSFET驅動、逆變拓撲）
信號調理（運放電路、ADC/DAC設計）
編碼器接口（增量式/絕對式，如SSI、BiSS-C）
4.伺服技術棧
深入理解永磁同步電機（PMSM）、直流無刷電機（BLDC）控制原理。
熟悉工業通信協議（EtherCAT、CANopen、Modbus）。
5.測試工具
熟練使用示波器、邏輯分析儀、功率分析儀等調試設備。

職位類別： 硬件工程師

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